



- Charnière automatique avec technique de clipsage et amortissement intégré
- Classement qualitatif selon EN 15570, niveau 2
- Résistante à la corrosion pendant 120 h selon le procédé de test au brouillard salin neutre (NSS) conformément à la norme DIN EN 1670
- Pour épaisseur de la porte de 12 à 22 mm
- Diamètre du boîtier 35 mm
- Profondeur du boîtier 10 mm
- Réglage du recouvrement intégré + 2,5 mm / - 2,5 mm
- Réglage de la profondeur intégré + 2 mm / - 1,5 mm
- Réglage de la hauteur par plaque de montage
- Inox
Door mounting option
Type of installation
Drilling pattern
PU
Order no.
Added to Your Shopping Cart
Technical details
Door mounting option | half overlay |
Type of installation | for screwing on |
Drilling pattern | TH 52 x 5,5 mm |
Design | 90° construction |
Door type |
Thin door Thin door in wood based material Thin door in solid surface material, HPL etc. |
User friendly features | with integrated silent system |
Opening angle | 100 ° |
Min. door thickness | 12 mm |
Max. door thickness | 22 mm |
Base | 3 mm |
Cup diameter | 35 mm |
Cup depth | 10 mm |
Integrated overlay adjustment | +/- 2.5 mm |
Integrated depth adjustment | + 2 mm / -1.5 mm |
Mounting hole | - |
Stay closed function | Yes |
Finish | stainless steel |
EAN | 4063674013789 |
Order no. | 9325750 |
PU | 200 ea. |
Manufacturer's address
Hettich Marketing- und Vertriebs GmbH & Co. KG
Anton-Hettich-Straße 12-16
32278 Kirchlengern
Germany
Contact: info@hettich.com
Планирование информации
Инструкция по монтажу & техническая информация
Правила техники безопасности
|
Следуйте инструкциям |
|
Держите вдали от детей |
|
Предупреждение о защемлении рук в открытых дверных или монтажных зазорах. |
|
Обратите внимание на упаковку! При небрежном вскрытии упаковки фурнитура может выпасть. |
|
Внимание! Убедитесь, выбран подходящий материал. |
|
Использование неправильных инструментов может привести к неправильной установке. |
|
Внимание! Используйте инструменты для регулировки осторожно. Существует опасность получения травмы из-за соскальзывания. |