- Werkzeuglose Bodenmontage am Korpus
- Für Lochreihen ø 3 und ø 5 mm
- Leichte Bodendemontage über flexible Rastnase im Verbindergehäuse, anschließend erneute Montage jederzeit möglich
- Gehäuseabdeckrand garantiert immer die richtige Gehäuseposition, auch bei zu tief gebohrten Löchern
- Bei Bodendicken ab 23 mm ermöglicht die Schlüssellochaufhängung E das Vormontieren der Schrauben am Korpus
- Umfangreiches Schraubensortiment für die Trägerbefestigung in Lochreihen ø 3 mm und ø 5 mm
- Zinkdruckguss vernickelt / Kunststoff grau
Hettich CAD
Page d'article (Catalogue à feuilleter TÉCNICA E INNOVACIONES)
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Détails techniques
| Diamètre de perçage 01 | 18 mm |
| Épaisseur du panneau (mini) | 16 mm |
| Épaisseur du panneau | 16 mm |
| EAN | 4023149353949 |
| Référence | 1049575 |
| UE | 1 000 pce |
Caractéristiques CAD
Consignes de sécurité
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Respecter les instructions |
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pas de charge lourde |
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Avertissement : objet pointu et tranchant |
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Avertissement : pièces risquant de tomber en cas de montage inapproprié, d’utilisation excessive ou de mauvaise utilisation. |
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Ne convient pas aux enfants de moins de 3 ans. Risque d'ingestion dû aux petites pièces. |
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Attention ! Veiller à choisir un matériau approprié. |
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Attention ! Utiliser des chevilles et des moyens de fixation adaptés au matériau du mur. |
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Avertissement concernant les erreurs de montage dues à l'utilisation d'un outil inapproprié. |
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Attention ! Convient uniquement à l'intérieur et aux conditions climatiques habituelles. |